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오늘은 충격및 함습으로 부터 제품을 보호 예방을 위하여 형성된 Underfill 제품중
DISPLAY B'D의 부적합품 #분석을위한 Soldering(냉납)및 부품 원자재 #불량분석을 진행하여 본다.
본제품은 수지계열 Underfill Coating 도포된 제품이다.
Underfill이란 "메운다"란 뜻으로 BGA 및 반도체 부품등에 물리적 충격의 내성확보와 PCB의 휨이나
낙하충격에서 BGA를 비롯한 각종 소자의 충격을 예방하고 화학적충격 즉 발열등에 따른
온도의 증가에 의한 열충격과 먼지 함습(습기) 등 전기적 충격을 예방하기위하여 취해지는
전자(제품)부품의 최후 수단이라 할수 있다.
Underfill제품의 수리는 부품을 제거및 부착하기위한 가열시 열팽창으로 인하여
해당 주변부품에 voide를 형성하면서 부품의 soldering 상태를 변형시켜 냉납및 Short 유발함으로
원래의 기능을 상실함으로 기능불량및 Rework 작업시 Pattern 불량을 초래하는경우가 발생한다.
많은 노력과 knowhow 가 필요한 작업이다.
★ Underfill 에폭시(epoxy=플라스틱)계열 Coating 도포된 제품이다
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