BGA Rework 작업

BGA Rework,Reballing 전문기업 알티에프 입니다. (☎031-374-3232)

" 알티에프와 함께라면 즐겁게 일하고 효과를 볼수 있습니다. "

 

멀리 안산의 모기업(고객)으로부터 검토 의뢰된

제품이다.

본제품의 상당수가 불량으로 판명되어 당사에

재작업및 분석을 의뢰했다.

 

제품의 작업은 SMT 과정중 냉납으로 의심되어 BGA의 탈거및 Reballing작업을 거쳐 재실장하는 작업이였다고 한다.

사진에 보이는 현상으로는 내부 이물에 의한 들뜸으로 간주될수있으나 탈거후  재부착이 진행된 제품으로 이물의 유입은 없을것으로 판단되어 의뢰된 BGA의 Vacuum

탈거 작업을진행  아래 사진과 같이 "계면박리 =>(Interface Delamination)이 발생된 사례로 재실장된 BGA특성과

작업의 품질보증이  어려운 상태로 판단 고객에 BGA 부품의 신규부착  작업을 권고  진행된 사례이다.

 

★ 원인추정 :

1. 방습에의한 박리원인제공

2. BGA부품 탈,부착시 온도조건 무시

3. BGA Reballing시 온도조건 무시

 

 

 

 

 

 

★ 긁힘

BGA 부품의 Solder 제거시

인두작업의 기초 개념이 부족한듯