BGA Rework이란

다양한 PCB의 BGA 부품교체 작업

알티에프 2022. 7. 11. 14:13

BGA Rework,Reballing 전문기업 알티에프 입니다. (☎ 031-374-3232 )

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우기를 접하면서 UNDERFILL 된 PCB의 BGA  납땜불량이 가중되어 탈거작업후 

BGA의 부품을 Reballing하여 재실장한 사례들이다,

작업의 본 사진들은  가장 일반적인 Rework 작업의 사례들이라 사진유첨을만 첨부해본다.

QFP IC 교체작업된 사진 = 수리흔적을 최소화 하여 작업을 요청!!

 

 

SILK 표식이 없는 PCB의 구성으로 타업체에서 1차 작업 진행되었으나 불량발생 !!

                                       당사 RTF에서 재작업을 진행 한 사례

 

 

PCB의 구성부품중  열전도율을 낮추는 부품에의해 자칫 온도조건의 불균형으로 불량을 유발할수 있는 제품군

 

 

UNDERFILL된 자동자 ECU B'D 의 제품군1

UNDERFILL된 자동자 ECU B'D 의 제품군2

 

타업체에서 진행된 수지 도포 UNDERFILL 제품의 PAD손상 사례

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