BGA 함습으로인한 GASE방출 불량 유형에대한 알티에프 의 설명

BGA Rework,Reballing 전문기업 알티에프 입니다. (☎031-374-3232)

" 알티에프와 함께라면 즐겁게 일하고 효과를 볼수 있습니다. "

 

 

오늘은 다온 다습한 조건에서의 BGA 보관및 사용기간에 따른 부작용(불량)의

유형에 대하여  사진을 통하여 비교해보자.

최근 BGA 원자재 불량으로 인하여 BGA 교체(Rework)작업 진행 되어진 ​과정에서

BGA 합슴으로 추정되는 부품의 GASE 방출로인한 SOLDER​의 불량이 발생되었는데

고객사에서 BGA Rework 작업진행전 약 2일동안에 걸쳐 BGA 부품의 BACKING 작업을 ​

실시하였다고한다.

부품을 인계받고 작업​을 진행완료된후 사진과 같은 BGA GASE 방출로인한 불량이 발생 하였다.

현상은 GASE방출시 BGA PAD부문의 Ball이 밀리면서 주변Ball에 엉겨붙는 특이한 현상의 사진이다.​

이는 세라믹 BGA의 함습부품의 불량 현상중 하나이다.

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​절차를 준수하고 완벽한 작업을 진행하여도 간혹은 이와같은 현상들이 발생한다는거~

때문에 우기가 아니더라도  PCB든 반도체 부품이든 관리의 중요성이 더욱 부각되어지는 이유일 것이다.

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​​◆   BGA 함습시 불량 현상  ( 읿반 적으로 F-BGA)의 경우 함습시 나타나는 부플어오름 현상)입니다.

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◆  BGA 부품의 GASE방출로인한 SOLDER BALL의 밀림불량 사진 ​입니다.

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  (표시부 중앙엔 납땜의 흔적이 보이지 않을 정도로 깨끗​해진 표면이 보인다)

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